BGAリワーク

リワークとは、機能していないワークを部分的に取り外し、機能しているワークを再取り付けすることで基板を生き返らせる作業です。また古いものから新しいものへ
バージョンアップさせる作業でもあります。BGA実装、交換、リボール、半田ボールからのジャンパー接続等お客様の試作・開発のリードタイム短縮、コスト削減をお手伝いさせていただきます。

BGA交換

  • ボール直径0.25mm、リード間ピッチ0.4mmの小型CSP、QFNからパッケージサイズ54mm(最大)の大型BGAまで取り外し、搭載が可能。

  • BGAリワークにはメタルマスクが必要となりますが、お客様でご用意できない場合、弊社では多種のメタルマスクを保有しております。
    弊社在庫メタルマスクの使用は無料です。

  • BGA搭載後、全数X線にてショート、ボイド、未半田、半田ボール等、外からは見えない部分の検査を実施しております。X線写真の添付も可能です。

  • マイクロスコープを使用しBGAの側面からボールの形状、ボールの接合、フィレットの形成、位置ズレの確認を実施しております。

BGAリワークに伴うリボール・改造

リボール

取り外した基板と部品の半田除去作業を行い、新しいボールを部品にリボールし基板に再実装します。またリボールのみのご依頼も承ります。

ジャンパー配線

ジャンパー配線による回路の変更を目的とした改造を行います。

  • 弊社リワーク部門では様々なお客様からのご依頼により多種多様な部品(BGA,LGAなど)や基板(高密度、極厚など)を取り扱う機会が多くなります。
    そのため技術の向上や技法の発案が必要不可欠で、その結果がノウハウとなり活きています。
    リワーク作業に関するどのような内容でも結構です。
    まずは、お気軽にご相談ください。
こんなニーズに応えます 「0402サイズに対応している実装会社が見つからない」「基板の小型軽量化を検討している」「今まで上手く実装できなかった」 お気軽にご相談ください! Tel.045-590-5773 Fax.045-593-3235

事業内容

  • 24時間対応のSMT実装ラインで短納期なSMTマシン実装
  • 多数の技術資格保持者が行うハイクオリティな手半田・基板改造
  • 豊富な実績とノウハウで行う機器への組立
  • 全工程一元管理で行われるスムーズな基板設計・製作
  • 0402基板実装
  • BGAリワーク
  • クローズアップKDK