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ご依頼内容	基板形状選択半田面：表面実装挿入部品面：表面実装挿入総実装点数　点改造、修理ジャンパー線パターンカット部品交換その他デバイスリワーク BGA等ボール部品 QFN等リード部品 QFP等リード部品その他
基板仕様	基板サイズ：　長辺　㎜　　短辺　㎜使用半田：　共晶　　鉛フリー製作予定枚数　枚

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