リワークとは、機能していないワークを部分的に取り外し、機能しているワークを再取り付けすることで基板を生き返らせる作業です。また古いものから新しいものへバージョンアップさせる作業でもあります。BGA実装、交換、リボール、半田ボールからのジャンパー接続等、お客様の試作・開発のリードタイム短縮、コスト削減をお手伝いさせていただきます。
BGA交換BGA exchange
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ボール直径0.25mm、リード間ピッチ0.4mmの小型CSP、QFNからパッケージサイズ54mm（最大）の大型BGAまで取り外し、搭載が可能。
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BGAリワークにはメタルマスクが必要となりますが、お客様がご用意できない場合、弊社で保有している多種のメタルマスクをご利用いただけます。
弊社在庫メタルマスクの使用は無料です。 -
BGA搭載後、ショート、ボイド、未半田、半田ボール等、外からは見えない部分の検査を全数X線にて実施しております。X線写真の添付も可能です。
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マイクロスコープを使用し、BGAの側面からボールの形状、ボールの接合、フィレットの形成、位置ズレの確認を実施しております。
BGAリワークに伴うリボール・改造Reballing and remodeling due to BGA rework
リボール
取り外した基板と部品の半田除去作業を行い、新しいボールを部品にリボールし基板に再実装します。またリボールのみのご依頼も承ります。
ジャンパー配線
ジャンパー配線による回路の変更を目的とした改造を行います。
弊社リワーク部門では様々なお客様からのご依頼により多種多様な部品（BGA、LGAなど）や基板（高密度、極厚など）を取り扱う機会が多くあります。
そのため技術の向上や技法の発案が必要不可欠で、その積み重ねがノウハウとなり、現在の業務に活かされています。
リワーク作業に関するどのような内容でも結構です。
まずは、お気軽にご相談ください。